【半導体の2026年】NVIDIA・TSMC 2強時代／新製品 Rubinの実態／TSMCの強み／AMDの躍進とIntelの失速／Rapidusの競争力は／グロスバーグ・大山聡氏【2026超予測】
この動画から学べること
この動画では、グロスバーグ合同会社の大山聡氏をゲストに迎え、2026年の半導体市場予測と各社の生存戦略について、以下のポイントで深掘りしています。
NVIDIAの次なる一手「フィジカルAI」と新製品「Rubin」
ジェンスン・フアンCEOは、ChatGPTのようなデジタルAIの次は、自動車やロボットを動かす「フィジカルAI」の時代が来ると宣言しています。さらに、B200の後継となる次世代チップ「Rubin」の価格は、10万ドル（約1500万円超）に達すると予測されており、その需要と電力消費の実態に迫ります。
TSMC「シェア70%」の独走とインテルの苦境
TSMCのファウンドリシェアは70%を超え、歩留まりの高さで他社を圧倒しています。一方、インテルはデータセンター向け製品の納期遅れなどが響き、AMDにシェアを奪われています。製造部門の切り離しも買い手不在で難航しており、今後5年は厳しい状況が続くという予測を解説します。
日本の勝機：ラピダスと熊本工場の行方
ラピダスは今年3月までに「バージョン0.5」を達成し、設計ツールベンダー（EDA）との連携を目指しています。もし順調に進めば、TSMCの優良顧客であるブロードコムなどが顧客になる可能性も浮上しています。また、TSMC熊本第2工場が最先端プロセス（2nmなど）に切り替わり、世界的な供給不足を補う拠点になる可能性についても議論します。
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